（来源：上观新闻）
对设备业🐲777你懂的者而言，未来👩💻数年受惠于C📶🇮🇶oWoS与So🥞IC扩产，🥰2028年后🌚将进入CoPoS🇦🇱🖖开始少量采购阶段🍣，技术门槛在🚴♀️台积拉升下，能😠持续供货的设备🔩供应链实力同步⚖跟上，🧘♂️💴获利可望逐年攀🇺🇦升🌳。报道指🎻出，T🇦🇲eramou🇹🇨🐞nt 👨❤️👨😱采用的无🔑🍁源可插拔耦合方🔶💫案，具备宽松🇵🇲🎦的装配公差，可兼🦝容半导体级晶圆制📟程🇨🇷。
只是人情的背面，🐌往往刻着效率的☹需求🥑💠。去年，很多参赛◼队伍并没有意识🇰🇮到“跑💴鞋”的🧧🇵🇱重要性🇨🇰，测试赛👩🦲时，便出现了关😝🗄节过热甚至损坏的📵🇬🇱问题🍽👨👧👧。嘉义A▫🇳🇿P7 P🚭1厂为WM🏊CM，主要客🙁户为苹果（🥁🇬🇬Apple），⛎🥢P2厂为SoIC👂🇪🇷，2026年6月♎🌱起开始进🥏🚙机，月产💜🧁能约1.2🇻🇮万片，🕐777你懂的加上竹南AP6厂🐾月产能约🏰1万片🚕🗂。
